浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發與生產的高新技術企業，創建于2000年6月，位于寧波市保稅區，2011年11月由寧波立立電子股份有限公司更名而來。公司是國家發改委、財政部、工信部、海關總署、國家稅務總局聯合審核認定的第一批國家鼓勵的集成電路企業，是中國內地目前唯一具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率芯片制造的產業鏈最為完整的半導體企業。現已成為我國半導體硅材料行業的領先者，民族半導體工業的中堅力量，先后獲得中國半導體支撐業最具影響力企業、全國電子信息行業優秀企業、浙江省創新型試點企業、浙江省創建和諧勞動關系先進企業、寧波市制造業百強等諸多榮譽。 截止2011年底，公司注冊資本21456萬元人民幣，員工500余人，大專以上學歷人員占員工總數的67%，其中博士3人，碩士52人，擁有一支高度專業化的技術創新團隊和精英管理團隊。
公司建立了省級研發中心和企業博士后流動站，與浙江大學硅材料重點實驗室共建“聯合研發中心”。在2003年聯合浙江大學硅材料國家重點實驗室成功拉制我國第一根具有自主知識產權的超大規模集成電路用12英寸摻氮硅單晶，擁有成熟的摻氮直拉硅單晶生長技術、全系列重摻硅單晶制造技術、硅晶格調制技術，以及多層、厚層、超高阻和埋層外延技術等多項具有自主知識產權的核心技術及獨特的技術訣竅。公司主營產品為技術含量高、附加值高的各尺寸硅片，其中8英寸拋光片和外延片在2009年開始批量生產并銷售，率先實現我國8英寸硅片正片供應零的突破。產品廣泛應用于集成電路、分立器件等領域，約40%銷往到美國、歐洲、新加坡、日本、韓國和中國臺灣等國家與地區的知名晶圓廠商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC等國際知名公司，同時也是中芯國際、華虹NEC、上海先進、蘇州和艦、杭州士蘭等國內相關企業的重要供應商。
公司先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示范工程、信息產業技術進步與產業升級專項、工信部電子信息產業發展基金、集成電路產業研發專項資金等國家重大科研項目。目前正在牽頭承擔 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝” 國家重大科技專項(02專項)的“200mm硅片研發與產業化及300mm硅片關鍵技術研究項目”。
面對新的機遇和挑戰，公司將不斷創新經營模式，加大科技創新力度，加快轉型提升步伐，提高在半導體行業內的核心競爭力，力爭早日實現成為全球半導體材料行業一流公司的愿景。