富士膠片公司9月30日宣布，將升級位于日本靜岡縣和大分縣的子公司半導體工廠，以開發(fā)尖端半導體材料。新材料將可供2納米以下制程的半導體使用。總投資額約為200億日元（約合人民幣9.9億元）。
靜岡縣吉田町和大分市的工廠分別爭取在2025年秋季和2026年春季啟動新廠房，屆時將引進新的檢查裝置，開發(fā)“光刻膠”尖端產品等。
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